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傳統(tǒng)麥克風(fēng)的原理

傳統(tǒng)麥克風(fēng)就是根據(jù)聲波產(chǎn)生的空氣流動(dòng)對(duì)薄片的沖擊，使其產(chǎn)生形變，從而改變電容，是輸出電信號(hào)改變，從而反映出入口處的聲波的頻率和幅度的變化。

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MEMS傳感器技術(shù)麥克風(fēng)的原理

MEMS（微型機(jī)電系統(tǒng)） 麥克風(fēng)是基于MEMS技術(shù)制造的麥克風(fēng)，簡(jiǎn)單的說就是一個(gè)電容器集成在微硅晶片上，可以采用表貼工藝進(jìn)行制造，能夠承受很高的回流焊溫度，容易與 CMOS 工藝及其它音頻電路相集成， 并具有改進(jìn)的噪聲消除性能與良好的 RF 及 EMI 抑制能.MEMS麥克風(fēng)的全部潛能還有待挖掘，但是采用這種技術(shù)的產(chǎn)品已經(jīng)在多種應(yīng)用中體現(xiàn)出了諸多優(yōu)勢(shì)，特別是中高端手機(jī)應(yīng)用中。

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MEMS麥克風(fēng)的組成一般是由MEMS微電容傳感器、微集成轉(zhuǎn)換電路、聲腔、RF抗干擾電路這幾個(gè)部分組成的。MEMS微電容極頭包括接受聲音的硅振膜和硅背極，硅振膜可以直接接收到音頻信號(hào)，經(jīng)過MEMS微電容傳感器傳輸給微集成電路，微集成電路把高阻的音頻電信號(hào)轉(zhuǎn)換并放大成低阻的電信號(hào)，同時(shí)經(jīng)RF抗噪電路濾波，輸出與前置電路匹配的電信號(hào)，就完成了聲電轉(zhuǎn)換。通過對(duì)電信號(hào)的讀取，從而實(shí)現(xiàn)對(duì)聲音的識(shí)別。

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傳統(tǒng)麥克風(fēng)一般的尺寸一般比MEMS麥克風(fēng)大一倍多，因?yàn)槠涔に嚨乃疁?zhǔn)，并且不能進(jìn)行表面貼裝操作。這樣就在很多環(huán)境下有了很大的限制，在MEMS麥克風(fēng)的制造過程中，SMT回流焊簡(jiǎn)化了制造流程，這樣就可以省略一個(gè)手工操作的步驟，從而節(jié)約成本。MEMS麥克風(fēng)的小型振動(dòng)膜還有另一個(gè)優(yōu)點(diǎn)，直徑不到1mm的小型薄膜的重量同樣輕巧，這意味著，與ECM相比。MEMS麥克風(fēng)會(huì)對(duì)由安裝在同一PCMEMS麥克風(fēng)需要ASIC提供的外部偏置，ASIC中的電荷泵裝置提供外部直流偏置電壓，而ECM沒有這種偏置。穩(wěn)定有效的偏置將使MEMS麥克風(fēng)在整個(gè)操作溫度范圍內(nèi)都可保持穩(wěn)定的聲學(xué)和電氣參數(shù)，還支持具有不同敏感性的麥克風(fēng)設(shè)計(jì)。B上的揚(yáng)聲器引起的PCB 噪聲產(chǎn)生更低的振動(dòng)耦合。與ECM的聚合材料振動(dòng)膜相比，硅在本質(zhì)上能夠耐受表面安裝時(shí)所需的高溫環(huán)境，而其封裝結(jié)構(gòu)又能使這種麥克風(fēng)系統(tǒng)的總體高度降低，同時(shí)由于沒有任何的電荷存于其中，所以MEMS麥克風(fēng)在不同溫度下的性能都十分穩(wěn)定，其敏感性不會(huì)受溫度、振動(dòng)、濕度和時(shí)間的影響。由于耐熱性強(qiáng)，MEMS麥克風(fēng)可承受260℃的高溫回流焊，而性能不會(huì)有任何變化。由于組裝前后敏感性變化很小，還可以節(jié)省制造過程中的音頻調(diào)試成本。

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麥克風(fēng)被廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子，智能家居等領(lǐng)域，可以說凡是有聲控功能的設(shè)備都需要它。一切都在不知不覺之間悄悄地改變著。就連麥克風(fēng)這樣一個(gè)不起眼的小零件，也正在悄無聲息地演化著。

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