微電子機械系統(tǒng)（MEMS）技術在壓力傳感方面的應用屢見不鮮。此種應用方式數十年來一直常見于各種系統(tǒng)設計并獲得了良好的效果。微電子機械系統(tǒng)具有性能好、可靠性高、尺寸緊湊等特性，特別適用于汽車和醫(yī)療領域。目前其主要用于低壓應用（0至5 bar），與此同時MEMS在推動壓力標度技術發(fā)展方面表現出的潛在優(yōu)勢也開始得到認可。

傳統(tǒng)上，10至50 bar范圍的壓力測量系統(tǒng)主要依賴于繁瑣的機電技術，例如陶瓷基板應變儀。這既是其固有的特點，但同時也限制了其應用范圍。首先，其結構過于臃腫，這意味著這些裝置并不適合空間有限的應用場合。其次，隨著使用時間的增加，這些裝置易出現磨損和斷裂問題（由于其密封件最終失效）。

相比之下離散型MEMS方案更具優(yōu)勢，但此類方案也存在一些負面問題。通常傳感器應來源于同一家供應商，但供應商并不具備必要的相關知識為電子元件提供支持，因此還需要與其他供應商協調。不僅導致裝配過程復雜化，而且在后續(xù)使用時需要安裝防護裝置并進行必要的測試，以保證MEMS方案符合電磁兼容性（EMC）標準。此種解決方案的繁瑣使我們需要根據測定中等壓力值的場合對MEMS做重大改進，提高MEMS的耐用性、緊湊性，同時降低成本，使MEMS方案更具吸引力。

某些情況下單純使用離散型MEMS方案并不能滿足要求，而需要采用集成式解決方案，即一個傳感器中整合了數據轉換和信號處理等所有功能。為滿足這一需求，Melexis經驗豐富的研發(fā)人員提供了一種能夠基于MEMS測量中等壓力值的特殊方案，可以將所有必要的功能直接整合到一個芯片之中。在研發(fā)過程中我們借鑒了此前在使用各種復雜工程原理時積累的大量經驗，決定通過設計創(chuàng)新解決技術難題。最終我們研發(fā)了更為先進、更易于實現的壓力傳感方案。

MLX90819傳感元件包含了一種蝕刻在CMOS基片背面的微加工隔膜。當相對的兩面存在壓力差時，該隔膜將膨脹。相應地，位于隔膜邊緣的壓阻型傳感器會產生信號，從而精確測定相對壓力值。該裝置采用了創(chuàng)新型玻璃底座布局（如上圖中所示），這意味著傳感器元件可以直接裸露于應用環(huán)境下，與連接焊點和引線鍵合位置隔開。

同樣，上述元件能夠避免暴露在有害介質（例如油類）下導致損壞。該芯片具有極佳的性能特性——在其整個工作壓力范圍內其線性度始終為±0.2%，響應時間為1ms。此外，該芯片還具有溫度偏移和增益補償、以及大范圍診斷功能。

新一代的中等壓力測量解決方案，充分利用了MEMS技術的許多關鍵優(yōu)勢。

采用不同的接口類型可以使傳感器傳遞不同的信號：模擬信號或（滿足數字輸出）SENT協議數據包。實際使用時，可根據汽車和工業(yè)的應用要求進行不同的設置，其工作溫度的范圍為-40°C至150°C。這種傳感解決方案特別適合測量汽車HVAC中的液體壓力、機油/冷卻液壓力、雙離合器式變速器以及無級變速系統(tǒng)中的液體壓力、卡車氣閘壓力，以及工廠自動化設備中的液體壓力。